PRODUCS
— 衬底产品 —
SiC Wafer
N型导电衬底
N-type SiC Wafer
半绝缘衬底
semi insulated type
光学衬底
SiC Wafer for AR area
P型导电衬底
P-type SiC Wafer
低阻衬底
Low Resistivity SiC Wafer
8 mΩ·cm
散热衬底
Ultra-high thermal conductivity SiC Wafer
560W/mK
关于我们 / About us
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| 江苏超芯星半导体有限公司(Hypersics Co Ltd )长期致力于第三代半导体碳化硅衬底技术的研发与产业化,秉承技术先进、质量至上、互惠共赢的经营理念,为客户提供高品质产品和服务,追求可持续发展,立志成为碳化硅领域的技术先行者。 |
资质荣誉 / Qualifications and Honors
新闻中心
NEWS
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超芯星发布亚零位错碳化硅衬底,为AI算力打造极致...
随着AI大模型快速普及、高功耗服务器集群大规模部署,全球数据中心正加速向800V高压直流架构升级。碳化硅作为核心功率半导体材料,其晶体质量直接决定AI电源、固态变压器、机柜配电系统的可靠性、能效与成本。
超芯星全球发布 High Purity P-ty...
今日,江苏超芯星半导体有限公司(Hypersics Co., Ltd)正式在全球同步发布High Purity P-type SiC(高纯度P型碳化硅)衬底。
喜报 | 超芯星成功入选2025年度南京市重大科...
近日,江苏超芯星半导体有限公司成功入选2025年度南京市重大科技专项!该项目聚焦第三代半导体关键材料——大尺寸碳化硅衬底的前沿制备技术,由我司牵头,携手南京大学
超芯突破 · 方寸之力 — 超芯星正式发布“方形...
在延续560W/mK高热导率卓越性能的基础上,超芯星的探索更进一步——我们正式推出方形碳化硅散热晶片,以结构革新,开启高效散热新维度!
喜报 | 超芯星荣获江苏省2025年度专精特新中...
超芯星在碳化硅材料热管理领域实现重大技术突破!
在算力持续攀升的科技进程中,高效散热已成为提升芯片性能的关键。今日,我公司欣然宣布,在碳化硅衬底材料新技术上取得一项重要进展……
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