超芯突破 · 方寸之力 — 超芯星正式发布“方形560W/mK碳化硅散热晶片”

在延续560W/mK高热导率卓越性能的基础上，超芯星的探索更进一步——我们正式推出方形碳化硅散热晶片，以结构革新，开启高效散热新维度！

本次突破，焦点在于晶片形状的革命。我们深知，极致散热不仅取决于材料本身的热导率，更关乎热量的传递路径与分布效率。传统圆形衬底在先进封装中面临边缘利用不足、热分布不均的挑战。为此，我们正式推出方形结构晶片！

方形结构，何以引领未来？

此次方形SiC晶片的推出，是基于我们已实现的业界领先热导率基础，在产品形态与应用工程层面的一次重要开拓。它标志着超芯星从“材料性能突破”到“客户解决方案深化”的坚实迈进。

我们以方形之态，释高效之热。这款产品旨在为人工智能、汽车电子、能源管理等多种领域的合作伙伴，提供更直接、更高效、更贴合设计需求的散热衬底选择。

不止于方形。超芯星亦可为您提供其他形状与尺寸的定制化晶片解决方案！欢迎有特殊需求的合作伙伴垂询探讨，让我们共同定义下一代散热“芯”标准。超芯星将持续以材料为本，以创新为刃，助力全球半导体产业直面散热挑战，共赴高效未来。